Kupferband-Oberflächenreinigungslinie für die Verarbeitung von Kupferspulen

Kupferband-Oberflächenreinigungslinie für die Verarbeitung von Kupferspulen

Die Kupferband-Oberflächenreinigungslinie für die Verarbeitung von Kupferspulen wird hauptsächlich zum Beizen, Schleifen und Passivieren der Oberflächen von Kupfer- und Kupferlegierungsbändern nach dem Glühen oder Walzen verwendet.

Beschreibung

Merkmale der Kupferband-Oberflächenreinigungslinie für die Verarbeitung von Kupferspulen

 

 

Durch das Zwischenbeizen des Bandes wird das Material durch die Entfernung von Rost, Öl, Flecken und Oxidschichten für nachfolgende Walzprozesse vorbereitet.

Beim abschließenden Beizen wird das Material durch Entfernen von Rost und Öl sowie Polieren auf den abschließenden Blankglühprozess vorbereitet.

 

Hauptkomponenten

 

 

  • Auto beladen
  • Abwickelhaspel
  • Streifenkopfschaufel und Führungsplatte
  • Vertikale Rollenführungsvorrichtung
  • Fünf-Rollenrichtmaschine
  • Hydraulische Schere
  • Hydraulische Entzunderungsmaschine
  • Andruckrollenzuführung
  • Fünf-Rollenrichtmaschine
  • Säurebeiztank
  • Wasserspültank
  • Bürstenreinigungsmaschine
  • Dampftrocknungsofen
  • Elektrische Steuerung und hydraulisches System

Copper Strip Surface Cleaning Line for Copper Coil Processing

 

Parameter der Kupferband-Oberflächenreinigungslinie für die Verarbeitung von Kupferspulen

 

 

Streifeneinlaufdicke

0,1 mm-1,5 mm / 0,5 mm-3,5 mm

Maximale Streifenbreite

650mm

Verarbeitungsgeschwindigkeit

60-80 m/min

Fünf Arbeitsmodi der Kommissionierlinie

1

Vorbereitungsmodus

2

Streifeneinfädelmodus

3

Laufmodus

4

Pausenmodus

5

Not-Aus-Modus

Spannungskontrolle

Von S-roller

Dicke weniger als 2 mm

Durch Richtwalzen

Dicke 2mm-4mm

 

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